基于eda的實(shí)訓(xùn)心得_eda實(shí)訓(xùn)報(bào)告怎么寫(xiě)(2)
基于eda的實(shí)訓(xùn)心得_eda實(shí)訓(xùn)報(bào)告怎么寫(xiě)
基于eda的實(shí)訓(xùn)心得篇4
EDA課程設(shè)計(jì)心得體會(huì)，這次EDA課程設(shè)計(jì)歷時(shí)兩個(gè)星期，通過(guò)這次設(shè)計(jì)，通過(guò)這次課程設(shè)計(jì)使我懂得了理論與實(shí)際相結(jié)合是很重要的，在設(shè)計(jì)的過(guò)程中遇到問(wèn)題，同時(shí)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)了自己的不足之處，這次設(shè)計(jì)的數(shù)字秒表還是比較成功的，在設(shè)計(jì)中遇到了很多問(wèn)題，PLC實(shí)訓(xùn)心得，在學(xué)完P(guān)LC理論課程后我們做了課程設(shè)計(jì)，此次設(shè)計(jì)以分組的方式進(jìn)行，沒(méi)有過(guò)實(shí)際開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，我們基本學(xué)會(huì)了PLC設(shè)計(jì)的步聚和基本方法。
這次EDA課程設(shè)計(jì)歷時(shí)兩個(gè)星期，在整整兩個(gè)星期的日子里，可以說(shuō)是苦多于甜，但是可以學(xué)的到很多很多的東西，同時(shí)不僅可以鞏固以前所學(xué)過(guò)的知識(shí)，而且學(xué)到了很多在書(shū)本上所沒(méi)有學(xué)到過(guò)的知識(shí)。通過(guò)這次設(shè)計(jì)，進(jìn)一步加深了對(duì)EDA的了解，讓我對(duì)它有了更加濃厚的興趣。特別是當(dāng)每一個(gè)子模塊編寫(xiě)調(diào)試成功時(shí)，心里特別的開(kāi)心。但是在編寫(xiě)頂層文件的程序時(shí)，遇到了不少問(wèn)題，特別是各元件之間的連接，以及信號(hào)的定義，總是有錯(cuò)誤，在細(xì)心的檢查下，終于找出了錯(cuò)誤和警告，排除困難后，程序編譯就通過(guò)了，心里終于舒了一口氣。在波形仿真時(shí)，也遇到了一點(diǎn)困難,想要的結(jié)果不能在波形上得到正確的顯示:在設(shè)定輸入的時(shí)鐘信號(hào)后，數(shù)字秒表開(kāi)始計(jì)數(shù)，但是始終看不到秒和小時(shí)的循環(huán)計(jì)數(shù)。后來(lái)，在數(shù)十次的調(diào)試之后，才發(fā)現(xiàn)是因?yàn)檩斎氲臅r(shí)鐘信號(hào)對(duì)于器件的延遲時(shí)間來(lái)說(shuō)太短了。經(jīng)過(guò)屢次調(diào)試，終于找到了比較合適的輸入數(shù)值：時(shí)鐘周期設(shè)置在15秒左右比較合適。另外，Endtime的值需要設(shè)置的長(zhǎng)一點(diǎn)：500us左右，這樣就可以觀(guān)察到完整的仿真結(jié)果。
其次，在連接各個(gè)模塊的時(shí)候一定要注意各個(gè)輸入、輸出引腳的線(xiàn)寬，因?yàn)槊總€(gè)線(xiàn)寬是不一樣的，只要讓各個(gè)線(xiàn)寬互相匹配，才能得出正確的結(jié)果，否則，出現(xiàn)任何一點(diǎn)小的誤差就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)文件系統(tǒng)的編譯出現(xiàn)錯(cuò)誤提示，在器件的選擇上也有一定的技巧，只有選擇了合適當(dāng)前電路所適合的器件，編譯才能得到完滿(mǎn)成功。
通過(guò)這次課程設(shè)計(jì)使我懂得了理論與實(shí)際相結(jié)合是很重要的，只有理論知識(shí)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，只有把所學(xué)的理論知識(shí)與實(shí)踐相結(jié)合起來(lái)，從理論中得出結(jié)論，才能真正為社會(huì)服務(wù)，從而提高自己的實(shí)際動(dòng)手能力和獨(dú)立思考的能力。在設(shè)計(jì)的過(guò)程中遇到問(wèn)題，可以說(shuō)得是困難重重，這畢竟第一次做的，難免會(huì)遇到過(guò)各種各樣的問(wèn)題，同時(shí)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)了自己的不足之處，對(duì)以前所學(xué)過(guò)的知識(shí)理解得不夠深刻，掌握得不夠牢固。
在設(shè)計(jì)過(guò)程中，總是遇到這樣或那樣的問(wèn)題。有時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題的時(shí)候，需要做大量的工作，花大量的時(shí)間才能解決。自然而然，我的耐心便在其中建立起來(lái)了。為以后的工作積累了經(jīng)驗(yàn)，增強(qiáng)了信心。
基于eda的實(shí)訓(xùn)心得篇5
本系統(tǒng)主要介紹了鍋爐的液位檢測(cè)控制，還介紹了對(duì)溫度和壓力的檢測(cè)控制，介紹了8051單片機(jī)和其它一些單片機(jī)在鍋爐控制系統(tǒng)中的應(yīng)用，介紹了它們的引腳和在系統(tǒng)中的電路圖，本設(shè)計(jì)還采用了多種傳感器來(lái)對(duì)液位、溫度和壓力的信號(hào)采集，利用LED來(lái)進(jìn)行信號(hào)的輸出顯示,我設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化,系統(tǒng)精度高，具有良好的人機(jī)交互功能,并設(shè)有液位報(bào)警、高壓、低壓和閥門(mén)失靈等故障報(bào)警，有問(wèn)題立即就能發(fā)現(xiàn)。
通過(guò)自動(dòng)調(diào)節(jié)控制液位并實(shí)現(xiàn)鍋爐內(nèi)溫度和水位的報(bào)警。液位控制在設(shè)定值上正常運(yùn)行不需要人工干預(yù)，操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度小。
采用單片機(jī)設(shè)計(jì)出的工業(yè)鍋爐控制器,能夠針對(duì)汽包水位的不同狀態(tài)和不同外界條件進(jìn)行控制,汽包水位運(yùn)行穩(wěn)定、控制品質(zhì)良好、控制效果明顯改善;同時(shí)大大提高了控制系統(tǒng)的抗干擾能力,保證了工業(yè)鍋爐的穩(wěn)定運(yùn)行?？刂蒲b置具有成本低、抗干擾能力強(qiáng)、控制性能好等優(yōu)點(diǎn),且系統(tǒng)硬、軟件維護(hù)簡(jiǎn)單方便,尤其適用于工業(yè)控制現(xiàn)場(chǎng),具有良好的應(yīng)用前景。
本系統(tǒng)所采用的傳感器性能穩(wěn)定,測(cè)量準(zhǔn)確,大大簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)安裝,具有較高的性?xún)r(jià)比,有較大的工程應(yīng)用價(jià)值,而且利用計(jì)算機(jī)單片機(jī)技術(shù)對(duì)鍋爐生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行自動(dòng)控制有著重要的意義。
其優(yōu)越性主要在于：首先，通過(guò)對(duì)鍋爐燃燒過(guò)程進(jìn)行有效控制，使燃燒在合理的空燃比條件下進(jìn)行，可以提高燃燒效率。
由于工業(yè)鍋爐耗煤量大，燃燒熱效率每提高 1%都會(huì)產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
其次，鍋爐控制過(guò)程的自動(dòng)化處理以及監(jiān)控軟件良好的人機(jī)界面，操作人員在監(jiān)控計(jì)算機(jī)上能根據(jù)控制效果及時(shí)修運(yùn)行參數(shù)，這樣能有效地減少工人的疲勞和失誤，提高生產(chǎn)過(guò)程的實(shí)時(shí)性、安全性。
隨著計(jì)算機(jī)控制技術(shù)應(yīng)用的普及、可靠性的提高及價(jià)格的下降，工業(yè)鍋爐的微機(jī)控制必將得到更加廣泛的應(yīng)用。
基于eda的實(shí)訓(xùn)心得篇6
在A(yíng)llegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個(gè)Symbol Drawing File(符號(hào)繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封裝符號(hào), 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類(lèi)型即為Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號(hào), 后綴名為*.bsm。有時(shí)我們?cè)O(shè)計(jì)PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計(jì)PCB時(shí)要畫(huà)一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時(shí)我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個(gè)Mechanical Symbol, 在設(shè)計(jì)PCB 時(shí), 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。
3、Format Symbol
由圖框和說(shuō)明所組成的元件符號(hào), 后綴名為*.osm。比較少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形狀的焊盤(pán)用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤(pán)即為一個(gè)不規(guī)則形狀的焊盤(pán), 在建立此焊盤(pán)時(shí)要先將不規(guī)則形狀焊盤(pán)的形狀建成一個(gè)Shape Symbol, 然后在建立焊盤(pán)中調(diào)用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盤(pán)連接銅皮導(dǎo)通符號(hào), 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計(jì)中, 焊盤(pán)與其周?chē)你~皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個(gè)Flash Symbol, 在建立焊盤(pán)時(shí)調(diào)用此Flash Symbol。
其中應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).
?、?建立PAD
啟動(dòng)Padstack Designer來(lái)制作一個(gè)PAD,PAD按類(lèi)型分分為:
1. Through,貫穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,單面的.
按電鍍分:
1.Plated,電鍍的;
2.Non-Plated,非電鍍的.
a.在Parameters選項(xiàng)卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標(biāo)記形狀,Charater為鉆孔標(biāo)記符號(hào),Width為鉆孔標(biāo)記得寬度大小,Height為鉆孔標(biāo)記得高度大小;
b.Layers選項(xiàng)卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤(pán)大小值,Thermal Relief為熱焊盤(pán)大小值,Anti Pad為隔離大小值.
?、?建立Symbol
1.啟動(dòng)Allegro,新建一個(gè)Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.
2.計(jì)算好坐標(biāo),執(zhí)行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個(gè)Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當(dāng)前的Pin腳編號(hào),Text block為文字號(hào)數(shù);
3.放好Pin以后再畫(huà)零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫(huà)出的線(xiàn)的類(lèi)型:Line直線(xiàn);Arc弧線(xiàn);后面的是畫(huà)出的角度;Line width為線(xiàn)寬.
4.再畫(huà)出零件實(shí)體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫(huà)出一個(gè)封閉的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
?、?編寫(xiě)Device
若你從orCad中直接生成PCB的話(huà)就無(wú)需編寫(xiě)這個(gè)文件,這個(gè)文件主要是用來(lái)描述零件的一些屬性,比如PIN的個(gè)數(shù),封裝類(lèi)型,定義功能等等!以下是一個(gè)實(shí)例,可以參考進(jìn)行編寫(xiě):
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ü 對(duì)應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致
CLASS IC ü 指定封裝形式
PINCOUNT 14 ü PIN的個(gè)數(shù)
PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱(chēng)
GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱(chēng)
END
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